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单晶片技术降低了手机成本
作者：道琼斯 人气：
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发布时间：2006-10-21 01:06:48
在不懈追求提高晶片集成度的过程中，半导体生产商已经到达了一个新的里程碑：将手机的主要零部件都装载到一个单晶片上。
这令手机变得更小巧，而且价格更低廉。它意味著，40美元以下的手机对生产商来说或许仍有利可图，而且对消费者不失吸引力。目前，这一价位的手机正在推动手机行业在印度和非洲的扩张。手机生产商们在发展中国家发现了巨大的发展潜力，诺基亚(Nokia Corp.)将之称为拥有“下一个十亿”用户的市场。休 闲 居 编 辑
Silicon Laboratories Inc.的副总裁拉布诺维奇(Dan Rabinovitsj)说，对成本影响最深远的莫过于零部件的减少。他负责这家晶片生产商多功能新产品的开发工作。
手机单晶片技术的问世还可能加剧单晶片生产商之间的竞争，这些公司包括Silicon Labs、英特尔(Intel Corp.)、德州仪器(Texas Instruments Inc.)、Analog Devices Inc.和英飞凌科技(Infineon Technologies AG)。在这些晶片出现以前，手机要完成从信息处理、传输到电源管理的所有功能至少需要四个主要晶片。原先只专注于生产其中一个晶片的公司将因此变为竞争对手。
诺基亚和摩托罗拉(Motorola)现在销售的一些手机中使用了德州仪器去年底开始销售的单晶片。上个月，中国国内第二大手机生产商TCL通讯科技控股有限公司(TCl Communication Technology Holdings Ltd., 简称：TCL通讯)表示，也将在其未来的一些产品中使用这款德州仪器的晶片。另外，至少还有5家晶片生产商提供手机晶片组，它们向手机生产商的售价为每个10到15美元。皇家飞利浦电子股份有限公司(Philips Electronics NV)希望在年底前展示一款成本不到5美元的新产品。而与之相反，多晶片手机的成本可以高达100美元以上。
不过，单凭单晶片还无法组装成手机使用。比如，手机需要一个晶片来增强手机信号，但要将该晶片并入主晶片中就会产生太高的热量。手机通常还需其他几十种零件来保证电路板上的正常电流。
不过Silicon Labs开发的这种新晶片展示出了这方面的潜力。公司的管理人士最近带著配置该晶片的手机样机走访了亚洲的手机厂商，该样机在一块约6.5平方厘米的线路板上只有58个零件。而摩托罗拉使用传统4个晶片的一部低价手机却拥有245个零件。
Silicon Labs的拉布诺维奇说，除了购买的零部件减少之外，手机生产商们还节省了其他成本，因为可能出错的零部件也相应减少了，而且测试时间下降，可使用的电路板成本降低，从而使得总体生产收益率上升。
核心晶片技术的改进不仅仅局限于手机方面。全球最大的存储晶片生产商三星电子(Samsung Electronics Co.)最近开始推广能够将不同类型的存储晶片融合在一起的 “fusion memory”晶片，这种晶片可用于电脑、数码相机和其它产品中。摩托罗拉的原晶片子公司Freescale Semiconductor Inc.开发出了它称之为“single-core”模块的新产品，能向手机生产商提供一组主要晶片，但允许它们自行选择将运行照相、文件组织等辅助功能的晶片类型。